近日,公司股東—廣東富信科技股份有限公司董事長(zhǎng)劉富林蒞臨我司,與總經(jīng)理胡余良及研發(fā)中心、營(yíng)銷中心圍繞半導(dǎo)體熱電傳感芯片實(shí)驗(yàn)設(shè)備、人工智能實(shí)驗(yàn)室建設(shè)方案展開(kāi)深入觀摩與悉心指導(dǎo),依托上市公司技術(shù)協(xié)同優(yōu)勢(shì),為高校實(shí)驗(yàn)人工智能實(shí)驗(yàn)室建設(shè)注入新活力。
基于富信在熱電半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心技術(shù)積累與為艾斯機(jī)器人在自動(dòng)化、信息化、智能制造及高校實(shí)驗(yàn)、實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目落地的經(jīng)驗(yàn),深度結(jié)合技術(shù)研發(fā)進(jìn)度與市場(chǎng)應(yīng)用需求,詳細(xì)介紹了高校實(shí)驗(yàn)、實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目的推進(jìn)情況。富信團(tuán)隊(duì)重點(diǎn)分享了半導(dǎo)體熱電傳感芯片的底層技術(shù)原理與性能優(yōu)化方向——前者是基于塞貝克效應(yīng)實(shí)現(xiàn)熱能與電能高效雙向轉(zhuǎn)換,已在5G光通信、高功率雷達(dá)等場(chǎng)景驗(yàn)證了穩(wěn)定溫控能力;為艾斯團(tuán)隊(duì)則結(jié)合高等院校實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目需求,闡述了如何將芯片技術(shù)與教學(xué)場(chǎng)景結(jié)合,讓高校學(xué)生通過(guò)實(shí)操理解半導(dǎo)體熱電傳芯片在智能設(shè)備中的應(yīng)用邏輯。
富信科技基于為艾斯的特定需求提供芯片技術(shù)支持,為艾斯結(jié)合高校實(shí)驗(yàn)室建設(shè),推動(dòng)半導(dǎo)體熱電傳感芯片在AI人工智能、自主決策、自動(dòng)化控制等方面的教學(xué)應(yīng)用,為高校實(shí)驗(yàn)、實(shí)訓(xùn)課程提供更貼近產(chǎn)業(yè)需求的技術(shù)應(yīng)用與拓展。
此次交流不僅深化了雙方在技術(shù)實(shí)踐與教育合作上的協(xié)同,更以戰(zhàn)略合作伙伴緊密聯(lián)動(dòng)為基礎(chǔ),為產(chǎn)學(xué)研融合及創(chuàng)新人才培養(yǎng)搭建了更高效的橋梁。